حموة  الوطيس

   

كانت ضربتان قويتان لشركة إنتل في معالجها الرئيسي بانتيوم3 , قامت على إثرهما إنتل  ببعض التعديلات في معالجاتها؛ أكملت إنتل القسم الثاني من التطوير لمعالج البانتيوم2 حيث صغرت عرض ناقل البيانات في معالجها بانتيوم3 من 0.25 ميكرون  إلى 0.18  ميكرون و كانت تأثير هذه الخطوة كبير و فعال, حيث استطاعت من خلال تصغير ناقل البيانات:

-       تقليل التكلفة على الشركة في كل معالج ينتج

-       التمكن من الوصول إلى سرعات اكبر بشكل ايسر و اسهل بالتقليل من المقاومة الداخلية للمعالج.

 

-       التقليل من الحرارة المنتجة داخل المعالج بالتقليل من الفولت المستخدم و التقليل من مقاومة الناقل للكهرباء

-       إيجاد مساحة كافية لوضع كاش المستوى الثاني داخل المعالج On Die و كان هذا هو أهم هدف هدفت إليه إنتل من هذه الخطوة و كان هدفا ذكيا بالفعل.

 

 كما إعادة  حاجز معامل الضرب إلى معالجاتها؛ و في الخطوة الثانية أنتجت سوكت (سوكت 8 ) جديد مطور سمته Socket PPG 370 خاص بالسيلرون, ثم استخدمته للبانتيوم ؛ الخطوة الثالثة هي تسريع كاش المستوى الثاني تصبح سرعته بنفس سرعة المعالج Full Speed  ؛ كما حاولت مداراة فشل جولتها في التسويق للرام الجديدة التى استخدمتها في لوحاتها المذربورد الجديدة RDRam التى أدت إلى الفشل الجزئي في التسويق للمذربورد الجديدة I840 و التعديل في مذربورد I810 لمتطلبات السوق حيث استخدمت بها SDRam المعروفة و المنتشرة.

 

فوجئت إنتل بضيف شرف يدخل المنافسة و هو شركة صن Sun  صاحبة الجافا,  حيث أنتجت معالج بسرعة 733Mhz  قبل إنتل و AMD ثم لحقها معالج أثلون و بعدة البانتيوم.

 

رغم كل ما عملته إنتل للملمة أوراقها و تطوير منتجها, فجأة تخلت إنتل  عن سباق السرعات و توقفت معالجاتها على سرعة  800Mhz للبنتيوم3 فيما أكملت AMD المشوار في معالجها الأثلون بالسرعات إلى 850Mhz و حان وقت الاختبار الحقيقي....... من ينتج معامل الجيجا أولا و هل تنجو  إنتل من ضربة AMD الثالثة لها؟؟؟